苹果设计采用台积电下一代2纳米制造工艺芯片
根据据称来自领英上一名苹果员工的信息，苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片。
幻灯片中未经编辑的部分写道：TS5nm，TS3nm，正在研究TS2nm，这些术语被认为是指苹果为过去、当前和未来的芯片选择的不同制造工艺。像“3nm”和“2nm”这样的术语指的是台积电用于芯片家族的特定架构和设计规则。
有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年问世。据称，苹果希望获得台积电1.4纳米和1纳米两种技术的初始产能。
去年，苹果在iPhone和Mac上采用了3纳米芯片，这是对之前5纳米模式的升级。
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