苹果用于iPhone15系列A17芯片能效放于首位而非性能
台积电一直在引领芯片制造行业使用越来越先进的工艺。明年的苹果iPhone15系列,以及由新的M2Pro芯片驱动的Mac产品,预计将使用台积电新的3nm工艺已启动大规模生产。
向3nm工艺迈进将是重要一步。苹果iPhone14Pro机型中的A16芯片采用了“4nm工艺”,但台积电却将用于该处理器的N4工艺描述为5nm的增强版因此实际上将直接从5nm跳到3nm工艺。
每一代新工艺都允许在同样大小的芯片中带来更多的性能。通常情况下,在性能和功耗之间存在一种平衡,苹果的芯片设计旨在通过性能和效率核心的混合,提供良好的综合效果。
目前,距离苹果iPhone15新品发布还有9个月时间,台积电的工厂将有足够的时间准备好。台积电已庆祝3nm芯片开始大规模生产。这种新工艺预计将首先应用于苹果Mac中的新M2Pro芯片,它将领先于iPhone15中的A17处理器。未来的苹果M3芯片预计也将使用3nm工艺。
台积电董事长MarkLiu表示,其3nm工艺比5nm芯片拥有更好的性能,同时减少约35%的功耗。
苹果当然会参与台积电生产的芯片设计,并且能够自由使用更大的晶体管密度来满足目标。虽然该芯片制造商似乎更愿意强调能效而不是性能,但还不能明确这是否也是苹果A17芯片的优先事项。
同样,由于iPhone芯片很少在性能方面获得限制,许多用户也欢迎来自电池续航方面的更大改善。
就2023年用于Mac设备的M2Pro芯片而言,苹果将尽可能地从芯片中榨取更多的性能,尽管appleSilicon芯片也将实现令人难以置信的能效表现。
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