Altair EDEM Professional 2020是一款专业强大好用的散装固体材料流动EDM模拟软件，说得简单一点就是材料模拟软件，软件提供了丰富的功能模块，可以帮助用户解决理散装固体材料的设备的设计，原型设计和优化中的复杂问题，新版本带来了全新的球体拟合工具，优化了功能模块，有需要的欢迎下载。

edem2020安装教程

1、解压后双击“EDEM_2020.2_win64.exe”进入到软件安装向导

2、进入到如下图，我们选择Altair Inits

3、继续next出现协议，我们选择i accept

4、选择软件的安装类型，包含了典型、自定义、完整三个类型，我们选择第一项，也就是典型安装即可

5、然后点击install就会开始edem2020的安装了

6、稍等一会儿就会完成软件的安装了

7、接下来解压_SolidSQUAD_.7z

8、然后将EDEM 2020文件夹替换到“C:Program FilesDEM SolutionsEDEM 2020”

9、接着就可以运行软件了

主要特色

一、EDEM组件

EDEM 软件由3个核心组件组成：EDEM Creator，Simulator和Analyst。

二、EDEM api

EDEM仿真可以使用EDEM应用程序编程接口(API)进行定制和扩展 - 这是市场上用于DEM仿真的最高级API。

EDEM API采用标准C ++脚本，功能多样，具有许多专为高级DEM仿真开发而设计的独特功能。用户可以通过编写自己的自定义物理来超越EDEM标准物理模型的范围。应用的实例包括由于水分或其他吸引力，固体的变形，破裂和破裂，柔性纤维，带电和磁性颗粒等等在大块固体中的颗粒内聚力的建模。

三、cae集成

EDEM具有与所有主要CAE技术相结合的接口和功能，如有限元分析(FEA)，多体动力学(MBD)和计算流体动力学(CFD)。将EDEM与其他CAE工具结合使用可增强这些工具的洞察力和设计能力，并为工程设计和分析提供更加集成和无缝的多物理场仿真功能。

更新日志

EDEM 2020重点包括：

新的球体拟合工具

EDEM可以使用计算效率高且经过验证的多球体方法模拟任何尺寸和形状的材料。在这种方法中，通过重叠多个球体来引入形状，并且通过增加重叠球体的数量，可以提高形状保真度。使用新的“球体拟合”工具，用户不再需要手动布置球体即可创建他们想要表示的形状。该工具会自动构建一个多球形粒子，该粒子与CAD文件中导入的粒子形状非常匹配。用户可以控制使用的球体数量，并限制最小球体尺寸。该工具意味着用户无需构建粒子形状即可获得有效的多球模拟的好处。

元粒子创造

许多行业应用涉及的材料是柔性的或自然拉长，如纤维，农作物和牧草。EDEM Creator中引入的元粒子，使用户可以通过使用已更新为支持元粒子的键合模型轻松创建粒子组以创建柔性纤维。它还完全兼容GPU。这显着减少了建立针对柔性粒子的仿真所需的时间和精力，并使所有用户都能以直截了当的方式创建此类材料。

借助EDEM 2020 材质块动态工厂中的新“元粒子”功能，可以轻松创建干草或什锦面条等柔性材料

EDEM以前已经引入了床生成工具(也称为“材料块”)，该工具使用户能够通过复制和排列较小的材料块来快速轻松地生成大型材料床。借助EDEM 2020，此功能已扩展为可以作为“动态工厂”运行，这意味着可以按固定的时间间隔自动将相同的材料块引入模拟中。这在自然发生配料的情况下效果很好，例如螺旋钻，皮带输送机，打包机等。此功能是一种强大的方法，可以将一个模拟的输出用作另一个模拟的输入，而不必重新运行它，从而节省了大量时间。

运动控制

运动控制能力现在可用的，使得用户能够容易地引入运动到的发生是由于几何形状以力或转矩感应用。以前只能通过EDEM的耦合接口实现，现在可以直接从EDEM Creator中获得这种增加力和扭矩的功能，并且可以与常规运动学结合使用。这创建了一个强大的环境，可以轻松定义各种几何运动，以匹配实际设备的运动。

增强的性能

在求解器方面，EDEM 2020受益于进一步的速度改进。基准测试显示，使用GPU时，与仅使用CPU相比，速度提高了很多;一些标准示例显示，使用高端GPU卡时，与使用12个CPU时相比，速度提高了15倍。GPU求解器与API模型兼容，并且EDEM耦合接口使所有用户都可以从加速中受益，而不必考虑模拟的复杂程度。客户可以从“客户”区域访问GPU基准测试(需要登录)。

后处理– EDEMpy 0.1.2

EDEMpy是一个Python库，用于后期处理和分析EDEM仿真数据，使用户可以轻松地从仿真平台中提取特定数据并以可自定义和可重用的方式处理该数据。最新版本进行了一系列增强，包括用于在盒子或圆柱容器中搜索对象的新分箱功能，用于获取球体位置和半径数据的新方法以及用于获取接触和键合数据的改进性能。

新型EDEM-MotionSolve联轴器

EDEM与多体动力学(MBD)软件的耦合使工程师能够设计重型设备，以便在MBD模拟中引入逼真的散装物料，并获得对机器与物料相互作用的关键见解。除了其他MBD软件已经提供的解决方案范围外，现在还可以将EDEM与Altair MotionSolve耦合。

EDEM-MotionSolve协同仿真提供的能力，设备的运动模型和可视化动态和研究如何由散装材料施加负荷在整个机械系统分布的增强EDEM-流利耦合

EDEM-流利耦合，使用户能够准确地模拟各种粒子流体系统的功能已更新，现在允许用户传输化学物种数据。这样就可以模拟复杂的热和化学反应，例如蒸发，并且在后续更新中，还可以进行燃烧。这就为依赖于依赖于这些现象建模的过程的全新应用打开了大门。

新型EDEM-OpenFOAM耦合器

现在，希望执行耦合DEM-CFD模拟的用户可以选择将EDEM与Fluent或开源软件OpenFOAM耦合。EDEM-OpenFOAM耦合克服了DEM-CFD耦合模拟的常见限制之一，即颗粒的体积必须小于它们所占据的网格单元。这使工程师能够模拟以前无法实现的各种应用程序类型。